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BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

PT&B ist ein Unternehmen, das sich auf die Konstruktion und Fertigung von Beschichtungsanlagen spezialisiert hat. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass die gewünschten Schichteigenschaften erreicht werden, während gleichzeitig der Aufwand und damit die Kosten für den Beschichtungsprozess minimiert werden. Wir sind bestrebt, effiziente Lösungen anzubieten, um unseren Kunden die bestmögliche Leistung zu bieten. Unsere langjährige Erfahrung und unsere hochqualifizierten Mitarbeiter ermöglichen es uns, maßgeschneiderte Lösungen für verschiedenste Anforderungen zu entwickeln. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren!

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Edelstahlkamera zur Anbringung an Gabelstaplern Mit Edelstahlgehäuse. Diese Kamera, mit extrem kleinen Abmessungen, kann versteckt und somit gut geschützt montiert werden. TECHNISCHE DATEN: - Schutzklasse IP 69 - 50G Schock- und 15G Vibrationsfest - Sichtwinkel 51˚ benötigt min. 0,05 Lux - Lieferung inkl. 500 mm Anschlusskabel inkl. Stecker - Das nur 2 mm große Linsenglas, reduziert das Schadensrisiko erheblich - AMOS Chip Technologie

Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor allem in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig eine dem Namen entsprechende elektrische Kontaktierung der Bauteile gewährleistet wird. Elektrisch leitendes Kleben wurde damit in den letzten Jahren in vielen Bereichen zu einer wirkungsvollen Alternative verglichen mit herkömmlichen Verbindungsverfahren wie dem Löten oder Sintern.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Wir entwickeln und fertigen Elektronik für alle Anwendungen, insbesondere sind wir auf LED Lösungen für Medizin, Beleuchtung und Fahrzeugbau spezialisiert in welchen meist LEDs aus unserer eigenen Entwicklung zum Einsatz kommen. Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Durch unsere Kooperation mit den führenden Herstellern von Rohwafern fertigen wir in kürzester Zeit Prototypen- und Serien LED. ETS LEDs sind erfolgreich in vielen innovativen Produkten im Einsatz. Neben speziellen Beleuchtungsaufgaben finden die LEDs sehr oft Anwendung in der Medizintechnik. ETS-LEDs sind z.B. führend beim Einsatz in Sonderanwendungen, in dem spezielle Wellenlängen im UV- und Infrarotbereich gefordert sind.

Die APC ist spezialisiert auf die Vor- und Kleinserienbeschichtung von Objekten aller Art (Metalle, Kunststoffe, Gläser, Keramiken). Bei der Beschichtung kommt das Verfahren der Plasma-unterstützten Gasphasenabscheidung (PECVD) zu Anwendung. Plasma-Beschichtungen Die APC ist spezialisiert auf die Vor- und Kleinserienbeschichtung von Objekten aller Art (Metalle, Kunststoffe, Gläser, Keramiken). Bei der Beschichtung kommt das Verfahren der Plasma-unterstützten Gasphasenabscheidung (PECVD) zu Anwendung. Im Portfolio sind verschiedenste Beschichtungen der Stoffgruppen Plasmapolymere, SiOx und Diamant-ähnlicher Kohlenstoff (DLC). Beschichtungsprozesse Je nach Anwendung stehen folgende Beschichtungsprozesse zur Verfügung, die alle im Vakuum ablaufen: Prozess Anwendung Aquacer Schichten mit guter Benetzung Carbocer Sehr harte Schichten mit dauerhaft geringem Reibungsbeiwert Clearprotect Transparente, harte, chemisch beständige Schichten Decocer Dekorative Schichten Lipocer Wasser- und ölabweisende Beschichtungen

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.

Nasslackierung wir bieten Grundierungen, Lackierungen, Mehrschichtlackierungen Nasslackierung Industrielackierungen Zum Schutz vor täglichen Belastungen und für ein optimales Ergebnis werden zunächst Verunreinigungen oder Verschmutzungen beseitigt. Falls notwendig, erfolgt die fachgerechte Demontage einzelner Bauteile. Auf unseren Grundbeschichtungen bringen wir für Sie den passenden Lack auf. Dies erfolgt in unserer eigenen Lackierkabine. Einzelteile bis zu einer Größe von 10m x 2,5m können wir problemlos bearbeiten. Was wir bieten Grundierungen Lackierungen Mehrschichtlackierungen

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)

Die Materialfeuchte kann berührend (Leitfähigkeits-, Kapazitäts- oder Mikrowellenmessung) oder berührungslos gemessen werden. Die Messgeräte der AIR-tec GmbH messen den Wassergehalt (Materialfeuchte) in Lebens- und Futtermittel, sowie in Papier, Granulaten und Biomasse berührungslos und kontinuierlich durch NIR- Absorption mit unterschiedlichen Messwellenlängen. Die vielfältigen Möglichkeiten der NIR- Absorption werden auch zur berührungslosen Messung von Fett und Protein (in Futtertrocknungen), sowie von wässrigen und organischen Beschichtungen und von Foliendicken genutzt. Sensoren zur berührungslosen Temperaturmessung ergänzen dieses Produktprogramm.

TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Reducing the specific graphite consumption is one major issue for electric steel plants and can be achieved in several ways, particularly by protecting the electrode surface from oxidation or at least delaying the start of the oxidation process. For more than 40 years, the most efficient technique applied in electric steel production is the special Graphite Cova protective coating for graphite electrodes. All over the world, Graphite Cova is the only producer of this type of coating which is used in metallurgy (electric steel production) as well as in the production of non-metal and mineral products by electric arc treatment (mineral wool, corund, silicium, etc.). The production of protective coating is a high-tech process made on machines designed especially for this purpose. On EAFs, where water spray cooling is applied for reducing the specific graphite consumption, a further reduction of 10 to 15% can be achieved by using coated electrodes. On LFs, however, the specific graphite consumption can be reduced by up to 30% by using coated electrodes (depending on the operation conditions of the furnace). The Graphite Cova coating process has been improved continuously during the last 20 years and is available today in two main types: “white coating” and “black coating”. The latest patent for the technological development of coating dates from the year 2000. CONTACT: Mr. Riju Chatterjee e-mail: chatterjee@graphitecova.com Phone: +49 911 5708305 Mobile: : +49 176 1 5708 202 / +49 155 1 0556 253 E-Mail: chatterjee@graphitecova.com

Hochtemperaturstabile Epoxy Isolationssysteme von HUNTSMAN mit Amin oder Anhydrid basierten Härter. Bauteilschutz mit Epoxy, Polyurethan oder Silicon Vergussmassen Gießharze & Vergussmassen Materialien für den klassischen Verguss von Bauteilen oder Baugruppen, die für den manuellen oder Anlagenverguss unter atmosphärischem Druck, Vakuum oder im Druck-Gelierverfahren geeignet sind. Je nach Anforderung kommen hierbei Vergusswerkstoffe mit duroplastischen oder elastomeren Endeigenschaften auf unterschiedlicher chemischer Basis (Polyurethane, Epoxidharze, Silikone) und mit unterschiedlichen Verarbeitungs- und Aushärtungseigenschaften zum Einsatz. Epoxidharz-Vergussmassen Epoxidharz-Vergussmassen ergeben Endprodukte mit sehr guten elektrischen und mechanischen Eigenschaften, besonders hoher Temperaturstabilität und hervorragendem Langzeitverhalten. Sie sind sowohl für den Verguss elektrischer Bauteile, wie z.B. Transformatoren, Kondensatoren und Isolatoren, aber auch kompletter elektrischer oder elektronischer Baugruppen geeignet. Hohe Teilentladungsfestigkeiten zeichnen Epoxidharze auch für den Einsatz im Mittel- und Hochspannungsbereich aus. Polyurethan-Vergussmassen Polyurethan-Vergussmassen sind raumtemperaturvernetzend und bestehen aus einer Harz-Komponente auf Basis eines Polyols und dem Härter Isocyanat (MDI). Unterschiedliche Harz-Formulierungen ermöglichen ein weites Eigenschaftsspekrum für vielfältige Anforderungen im Eletroverguss. Polyurethan-Vergussmassen zeichnen sich durch eine geringe Exothermie aus und eignen sich somit auch sehr gut für großvolumige Vergussanwendungen.

Mit unseren Partnerunternehmen Ritzi Lakiertechnik und Ritzi Pulverbeschichtung können wir Ihnen von der Beschichtung oder Lackierung des Gehäuses bis zum Druck alles aus einer Hand bieten. Alle Unternehmen arbeiten u.a. für die Medizintechnik und Automobilindustrie, somit ist höchste Qualität unser Anspruch.

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Entsorgung von PCB-haltigen Abfällen aller Art Transformatoren, die mehr als 50 mg/kg PCB (nach LAGA) enthalten, sind seit dem 31.12.1999 verboten (PBC-/ PCT-Verbotsordnung). Jetzt – nach Ablauf der Entsorgungs-/Behandlungsfrist – ist jedem Betreiber anzuraten, eine DIN-Analyse erstellen zu lassen, um zu dokumentieren, dass von der Anlage keine Gefährdung ausgeht. Besonders im Hinblick auf eine spätere Außerbetriebnahme und Entsorgung des Gerätes ist diese Analyse zu empfehlen. Zur Entsorgung PCB-belasteter Transformatoren hat L&Z das Rekursionsverfahren entwickelt, das eine umweltschonende Entsorgung bei maximaler Wiederverwertung des Materials (bis zu 95 %) erlaubt. Grundlage des Verfahrens ist die Demontage und Reinigung der Teile mit einer wasserbasierten Waschlauge mit Tensidzusätzen, es kommen während des Reinigungsprozesses also keine weiteren kritischen Substanzen zum Einsatz.

Unsere Oberflächenbeschichtung bietet Ihnen vielfältige Möglichkeiten zur Veredelung Ihrer Bauteile. Wir bieten verschiedene Beschichtungsverfahren wie Gleitschleifen, Trowalieren und Bedrucken, um Ihre Bauteile optimal zu schützen und zu veredeln. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für hochwertige und maßgeschneiderte Oberflächenlösungen.

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Kundenspezifische Schalenkerne für Drehübertrager von Blinzinger Elektronik. Kundenspezifische Schalenkerne Blinzinger ist der Spezialist für das Design und die Herstellung von Schalenkernen in kundenspezifischen Ausführungen die sich für vielfältige Anwendungen wie der kontaktlosen Daten/Energieübertragung (Drehübertrager) oder der Sensortechnik eignen. Die Kerne sind in individuellen Abmessungen und mit Öffnungen oder Nuten für Anschlussleitungen erhältlich, wobei Außendurchmesser von bis zu 200mm aus einem Stück realisierbar sind. Die Mittelachsen sind auch bei großen Bauhöhen präzise zentriert, wodurch sich die Kerne sehr gut für Drehgeber / Drehübertrager eignen.

Transport- und Lagertrays Für den Transport, das Einlagern und das Konfektionieren von Leiterplatten und elektronischen Komponenten fertigen wir individuelle tiefgezogene Kunststofftrays aus leitfähigem Polystyrol, leitfähigem ABS, leitfähigem ABS/TPU, dissipativem HIPS und dissipativem PET und PVC. Die Farbgebungen reichen von Schwarz, Weiß und Transparent zu allen deckenden Farben. Wir blicken auf viele Jahre Erfahrung im Verpacken von elektronischen Bauteilen zurück und garantieren ein professionelles Projektmanagement. Faltcontainer Im globalen Versand von elektronischen Komponenten empfehlen wir den Einsatz unserer mehrteiligen Faltcontainer. Die Vorteile: Sie erhalten mit diesen Kunststoffverpackungen ein sicheres Transportmedium im Mehrwegsystem und minimieren gleichzeitig das Transportvolumen. Zum ESD-Schutz setzen wir auch in diesem Bereich die oben erwähnten Kunststoffe ein. Individuelle Klappverpackungen und Standardklappverpackungen für euro-genormte Leiterplatten Unsere vielseitig bekannten und bewährten standardisierten Spezialverpackungen für Leiterplatten im Einfach- und Doppeleuroformat bieten wir Ihnen in zahlreichen Varianten an. Unproblematisch im Handling, praktisch durch Materialtransparenz (auf Wunsch auch in schwarzem elektrisch leitfähigen PS erhältlich) und arretierend stapelbar schützt diese Klappverpackung optimal Ihre Leiterplatte bei internem und externem Transport. → unsere Standardverpackungen Selbstverständlich entwickeln wir für unsere Kunden auch gerne individuelle Klappverpackungen, die wir an die Konturen sämtlicher Leiterplattengeometrien anpassen können.

Mit unserer Expertise in agiler Entwicklung sind wir darauf spezialisiert, Ihre individuellen Anforderungen effektiv umzusetzen. Sie stellen uns die Aufgabe, und wir setzen unsere agilen Methoden ein, um schnell und effizient maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln. Egal, wie komplex die Herausforderung ist, wir sind bereit, sie anzunehmen und gemeinsam mit Ihnen die passende Lösung zu gestalten.

Elektrisch leitende Klebstoffe sind oft thermisch härtende Klebstoffe auf Epoxidharzbasis oder UV-härtende Klebstoffe auf Acrylatbasis. Sie sind mit metallischen Füllstoffen wie Silber angereichert. Elektrische Leitklebstoffe werden häufig als bessere Alternative zum herkömmlichen Lötverfahren eingesetzt. Sie eignen sich speziell für das elektrische Kontaktieren auf temperatursensiblen Substraten, da die Härtungstemperaturen deutlich unter Löttemperaturen liegen. Zudem sind die Klebstoffe wesentlich flexibler als Verlötungen und halten somit auch Vibrationen oder Schwingungen stand. Ein weiterer Vorteil gegenüber dem Löten ist, dass die Leitklebstoffe blei- und lösemittelfrei sind. Elektrisch leitende Klebstoffe werden unterschieden nach isotrop leitfähigen (ICA- isotropic conductive adhesive) und anisoptrop leitfähigen (ACA-anisotropic conductive adhesive) Klebstoffen. Isotrope Leitklebstoffe leiten die Elektrizität in alle Richtungen, so dass diese Klebstoffe bei Anwendungen wie Chip-Kontaktierung oder elektrisch leitfähiger SMD-Verklebung zum Einsatz kommen. Anisotrope Klebstoffe hingegen sind mit leitfähigen Spezialpartikeln im µm-Bereich gefüllt, so dass die Leitfähigkeit beim Kontaktieren nur in eine Richtung gegeben ist. Diese Klebstoffe werden etwa zum Kontaktieren von vielen filigranen Verbindungsstrukturen auf Leiterplatten, etwa bei der LCD-Anbindung oder bei Kontaktieren von flexiblen PCBs, oder für das Kontaktieren der Antennenstrukturen für RFIDs verwendet. Panacol bietet mit seiner Elecolit®-Reihe ein breites Spektrum von elektrisch leitenden Klebstoffen: 1K-Klebstoffe, die sich einfach mit Dispensern, Siebdruck oder im Jetverfahren auftragen lassen, sowohl als auch 2K-Produkte, die bei Raumtemperatur aushärten.

Unsere Leiterplattenfertigung steht für höchste Präzision und Qualität. Industriebedarf Scherschel GmbH bietet umfassende Lösungen von der Musterfertigung bis zur Produktion kleiner/mittlerer Serien. Eigenschaften: Vielfältige Fertigungsmöglichkeiten: Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- sowie durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis zu 12 Lagen. Unsere Expertise umfasst auch die HDI-Technologie für höchste Ansprüche. Flexible Produktionskapazitäten: Von Musterfertigung über Prototypen bis hin zu kleinen/mittleren Serien – unsere Fertigung passt sich flexibel Ihren Anforderungen an. RoHS-konforme Bestückung: Die SMD- und THT-Bestückung erfolgt gemäß RoHS-Richtlinien, um eine umweltfreundliche Produktion zu gewährleisten. Individuelle Produktionen: Unsere Leiterplatten werden nach Ihren individuellen Fertigungszeichnungen und Stücklisten gefertigt. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Qualitätskontrolle: Zertifizierte Produktionsabläufe und Endprüfungen sichern die Qualität jeder Leiterplatte. Unser Ziel ist es, Produkte von höchster Zuverlässigkeit zu liefern. Effiziente Produktion: Durch moderne Fertigungstechnologien gewährleisten wir nicht nur Qualität, sondern auch eine effiziente und termingerechte Produktion. Kosteneffizienz: Unsere Leiterplattenfertigung bietet kosteneffiziente Lösungen für verschiedene Stückzahlen und Anforderungen. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Präzision in der Leiterplattenfertigung. Industriebedarf Scherschel GmbH – Ihr Partner für Schaltkreise von höchster Qualität.

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen

ZYGO Optik ist bekannt für die präzise Herstellung planer und sphärischer Oberflächen von Optiken und anderen Komponenten mit Größen von 8mm bis mehr als 1m. Wir produzieren verschiedenste optische Komponenten wie große Spiegel, monolithische Messtische oder interferometrische Referenzspiegel auf dem neuesten Stand der Technik. Wir bieten kinematische Montage, strahlführende Biegungen und modernste Messtechnik, um die Ausrichtung und Leistung Ihrer spezifischen Lösung zu garantieren. Für seine Gesamtlösungen bei der Herstellung von Präzisionsoberflächen kombiniert ZYGO modernste, hoch entwickelte CNC-Maschinen mit konventionellen Produktionsprozessen. Durch Verfahren wie Zerspanen, Fräsen, Schleifen, Wälzschleifen oder Kantenschleifen können Ebenen, Scheiben, Spiegel, Sphären, Linsen, Tripelspiegel, Prismen und zahlreiche andere Formen produziert werden.

Auch bei Kunststoffprodukten ersetzt der Laser klassische Verbindungstechnologien und erzielt damit unerreichte Qualität. Laser erschließt durch seine spezifischen Vorteile ganz neue Einsatzgebiete und Märkte. Neue Anwendungen und Werkstoffkombinationen Das Kunststoffschweißverfahren zeigt seine Vorzüge, wenn hohe Anforderungen an die Schweißung und die Prozesssicherheit gestellt werden. Der Laserstrahl berührt die Oberfläche nicht, kann die Energie exakt dosiert einbringen und sorgt für absolut dichte, optisch einwandfreie und partikelfreie Schweißungen. Der Schweißprozess beim Laserschweißen von Kunststoff Für Laserstrahlen lassen sich zwei Arten von Kunststoffen verwenden: lasertransparente und -absorbierende. Die meisten Thermoplaste lassen sich von typischen Laserwellenlängen einfach durchstrahlen. Mit Beimengungen im Kunststoff aber, werden sie absorbierend. Wenn der Laserstrahl auf eine absorbierende Fläche trifft, wird seine Energie in Wärme umgewandelt. Beim Laser-Durchstrahlschweißen liegt ein für die Laserwellenlänge transparentes Material über dem Absorber. Ein Spannwerkzeug presst die Fügepartner aufeinander. Der Laser durchstrahlt das transparente Element und setzt den Laserfokus in die Schweißebene. Die Laserenergie schmilzt die Oberfläche des absorbierenden Materials auf. Durch den Fügedruck der Spannvorrichtung entsteht eine Wärmeleitung, sie plastifiziert die Berührungsfläche des transparenten Materials. Nach dem Wiederverfestigen ist die Berührungszone zuverlässig und dauerhaft geschweißt. Qualitätssicherung Bei dem Laser-Kunststoffschweißen sind komplexe dreidimensionale Designs kein Problem. Der Strahlkopf selbst berührt das Material an keiner Stelle. Auch schwer zugängliche Bereiche oder dicke Schichten werden sicher verbunden. Dazu kommen ständig neue Werkstoffe und vielfältige Kombinationsmöglichkeiten. Die in den Prozess integrierbaren Qualitätssicherungsmaßnahmen sind die Basis für ein lückenloses Tracking. Sie reduzieren den Prüfaufwand und geben schnell Hinweise auf Fehlerquellen, z.B. veränderte Materialeigenschaften von Rohlingen: • Fügewegüberwachung – Schweißung bis zum Erreichen einer definierten Setzung. Die Fügewegmessung in Relation zur Schweißzeit erlaubt sichere Rückschlüsse auf die Prozessqualität. • Die Pyrometerkontrolle ermittelt kontinuierlich Temperaturverläufe über die gesamte Schweißnaht. Das Verfahren erkennt Lücken oder Partikel in der Schweißnaht durch Abweichungen von der Sollkurve. • Ein integrierter Transmissionstester überprüft die Transmissionseigenschaften der verwendeten Materialien und Bauteile vor und während des Schweißprozesses. • Durch die Reflexionsdiagnostik, welche die Lichtreflexion an Materialschichten auswertet, lassen sich verlässliche Aussagen über die Qualität der Schweißnaht treffen Mehr als nur Auftragsfertigung Am Produktionsstandort Fürth lassen sich mit unseren kompetenten Mitarbeitern aus den Bereichen Prozessentwicklung und Produktion äußerst anspruchsvolle Komponenten wirtschaftlich in hoher Qualität fertigen. Als einer der ersten Anwender dieser innovativen Fügetechnologie verfügt LaserMicronics über umfassende Erfahrungen mit Materialien, Werkzeugen, Applikationen und Layout. LaserMicronics entwickelt gemeinsam mit dem Kunden innovative und praxisgerechte Lösungsansätze und setzt diese sowohl in kleinen als auch in großen Serienproduktionen um. Bei Bedarf steht ein Reinraum zur Verfügung. Laser-Kunststoffschweißen mit LaserMicronics • Sicherer, wirtschaftlicher und hygienischer Fügeprozess • Kompetente Beratung aus Sicht des Laserschweißens, Prototyping, Klein- und Großserienproduktion für ein optimales Produktlayout • Hohe Flexibilität • Sichere Qualitätsüberwachung im Schweißprozess • Umfassende Erfahrung bei Produkten für die Elektronik-, Automobil- und Medizinbranche.

Auslegung und Fertigung von drahtbasierten Heizsystemen auf PVB, EVA oder TPU Material zur laminierung in Glas, PC oder PMMA. Bitte sprechen Sie uns an um ein angepasstes, kostenfreies und unverbindliches Angebot zu erhalten!